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TEC溫控載物臺 半導體溫度控制載臺 TEC溫度穩定載物臺
TEC溫控載物臺是建立在半導體制冷技術基礎上設計研發的集精密溫控和精密位移調整為一體的芯片載臺。
- 產品詳情
TEC溫控載物臺是建立在半導體制冷技術基礎上設計研發的集精密溫控和精密位移調整為一體的芯片載臺。載臺由我公司自主研發的精密手動位移臺構成多維精密調節系統，并內嵌高可靠性半導體制冷芯片配合熱傳導性能ji佳紫銅或不銹鋼鋼臺面組成，臺面區域溫度均勻性好，溫差不大于0.2度，可為光、電及光電混合芯片耦合、封裝、測試等工藝環節提供穩定而高效的恒溫環境。
調節高精度高恒溫效果佳
傳熱效率高溫度均勻性好
體積小、無噪聲、無振動
既可制冷又可加熱溫控范圍寬
芯片固定可配夾持也可配真空吸附
名稱 | 型號 | 冷卻方式 | 調節維度 | 臺面 |
TEC溫控載物臺 | FTS-FAT01 | 水冷 | X、Y、R | 紫銅 |
臺面尺寸 | 40mm×40mm | 臺面材質 | 紫銅 |
X軸調整范圍 | ±6.5mm | X軸zui小刻度 | 10μm |
Y軸調整范圍 | ±6.5mm | Y軸zui小刻度 | 10μm |
R軸調整范圍 | 粗調360°，精調5° | R軸zui小刻度 | 粗調1°，精調5′ |
適用溫度范圍 | -20℃~100℃ | 溫度分布均勻性 | ≤0.2℃ |
TEC冷卻方式 | 水冷 | 芯片固定方式 | 真空吸附 |
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